土地銀行統籌主辦鉅晶電子股份有限公司 新臺幣47億元聯貸案完成簽約儀式
土地銀行統籌主辦鉅晶電子股份有限公司總金額新臺幣47億元聯貸案，已成功完成募集，並於106年12月14日由該行凌忠嫄董事長代表銀行團與鉅晶電子股份有限公司蔡國智董事長代表借款人簽訂聯合授信合約。
本聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、建置竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金，募集7年期總金額新臺幣47億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，兆豐國際商銀、合作金庫、彰化銀行、臺灣銀行、華南銀行及安泰銀行共同參與。
鉅晶電子目前以提供晶圓代工業務為營運主軸，以8吋晶圓廠製程提供客戶完善的晶圓代工服務：包括面板驅動IC（Display Driver IC）、電源管理IC（Power Management IC）、影像感測IC（Image Sensor IC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等。產品主要應用於手持行動裝置、通訊應用產品等消費型電子產業，品質深獲客戶肯定。近年半導體產業景氣回升，鉅晶電子產能滿載，營收獲利持續成長，未來竹南廠房加入產能，營運可望再創佳績。
臺灣土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外臺商等業務；今（106）年持續舉辦各種公益活動、「教育公益獎助學金信託」、「社會福利公益安養信託」暨「樂活養老」貸款等，展現取之於社會、用之於社會的公益形象，並將持續支持政府推動「都市更新」、「5+2新創重點產業」、「新南向」及「危老建物重建」等融資業務。未來仍將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。
